微顆粒強度測定儀主要測量對象是尺度在幾個(gè)微米至1毫米范圍的微顆粒樣品的機械性質(zhì)和機械強度。

1、主要功能 

Ø   直接測量各類(lèi)微米級樣品在受力下的形變、疲勞及破損過(guò)程。 

Ø   結合理論模型分析得到被測樣品的機械性能數據。

Ø   測量所有剛性、彈性、半彈性的固體及生物微顆粒。

Ø   測量經(jīng)過(guò)微包裝的流體、半流體乃至氣泡等微顆粒。

2、基本配置

2.1 標準安裝基座

·      可獨立調整顯微模塊、樣品載臺及樣品測試模塊。

2.2 標準電控樣品測試模塊

·      測試運動(dòng)范圍25毫米，最小移動(dòng)步長(cháng)0.01微米。

·      運動(dòng)控制及信號處理采集箱

2.3 標準顯微視頻及照明模塊

·      視場(chǎng)寬度從100微米至4毫米連續可變。

·      CCD相機：1920x1080視頻輸出配合顯微模塊可達到0.5微米/像素分辨率

·      LED冷光照明燈冷光源配撓性雙支光纖及調焦鏡

2.4 標準配置微力傳感器

·      100 mN力傳感器：滿(mǎn)量程100 mN，分辨率50 μN

2.5 軟件

·      控制軟件提供流程化測試過(guò)程,支持單次和循環(huán)重復式的擠壓、拉伸、擠壓釋放和拉伸釋放等測試模式，支持用戶(hù)使用標準樣品校準力傳感器。

·      數據分析軟件提供如下分析功能：破裂強度分析—獲取微顆粒破裂處的多種強度參數；Hertz模型分析—獲取微粒的彈性性能; Abbott & Firestone模型塑性分析—獲得微粒的塑性參數; Core/shell 模型—分析微囊的殼厚和殼材的彈性模量; Viscoelastic分析—獲得材料的多種粘彈性參數。

2.6其它性能

·      快速掛裝式傳感器單元，支持多種傳感器型號及符合要求的第三方傳感器。

·      支持截面1毫米以下任意尺寸探頭及用戶(hù)自制探頭。

3、主要技術(shù)指標

3.1 微力傳感器量程：儀器標配的傳感器可覆蓋50 μN至70mN由樣品形變產(chǎn)生的力信號。

3.2 微力傳感器力學(xué)精度和位移精度：儀器標準最小位移量0.01微米。標配的傳感器支持最小力學(xué)變化量50 μN。

3.3 可檢測的樣品尺寸范圍：標準微探頭最大截面尺寸1000μm，支持前端在20μm至1000μm的任何探頭，可測試任何3μm至1000μm的顆粒樣品。

3.4 常用探頭前端尺寸：20μm至1000 μm（用來(lái)測試任何3μm至1000μm樣品）。

3.5 樣品形變速率范圍：微小顆粒樣品（1000μm以下）形變速率從0.5μm/s至50μm/s。

3.6 配有數據自動(dòng)分析及模型自動(dòng)分析軟件。

支持的模型：

ü  破裂強度分析——獲取微顆粒破裂處的強度，包括破裂力（Rupture Force）、名義破裂壓強（Nominal Rupture Stress）、公稱(chēng)破裂形變（Nominal Rupture Deformation）、破裂位移（Displacement at Rupture）、名義破裂張力（Rupture Tension）、韌性（Toughness）

ü  Hertz模型分析——獲取微粒的彈性性能，主要是楊氏彈性模量（Young’s modulus）

ü  Abbott & Firestone模型（塑性分析）——獲得微粒的塑性參數，主要是硬度（Hardness）

ü  Core/shell 模型——分析微囊的殼厚（shell thickness）和殼材的彈性模量（Young’s modulus of shell）

ü  Viscoelastic 分析——獲得材料的粘彈性參數，包括瞬時(shí)楊氏模量（instantaneous Young's modulus）、松弛楊氏模量（relaxed Young's modulus）、瞬時(shí)剪切模量（instantaneous shear modulus）、松弛剪切模量（relaxed shear modulus）、以及時(shí)間常數等參數。